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该时期中端芯片市场格局清晰,主要分为以下几个梯队:
顶级性能梯队:
高性能主流梯队:
均衡实用梯队:
入门级梯队:
以下是2023年4月前后发布的,搭载上述芯片的热门机型性能排名(从高到低):
搭载骁龙7+ Gen 2机型:
搭载天玑8200机型:
搭载天玑8100/8000机型:
搭载骁龙778G/7 Gen 1机型:
以上信息是基于2023年4月的行业情况,并从2025年8月的视角进行回顾和整理,移动芯片技术迭代迅速,此排名和解析仅代表当时的时间节点。
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