芯片排行📱手机低端芯片天梯图：深度解读低价机型核心硬件性能对比

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【2025年8月】手机低端芯片天梯图深度解读

低端芯片市场格局（2025年）

1. 联发科（MediaTek）：主导地位，其天玑6000/7000系列的入门级型号（如天玑6100+、天玑7050）凭借先进的制程和出色的能效比，成为众多品牌的首选。
2. 高通（Qualcomm）：稳扎稳打。骁龙4 Gen 3、骁龙6 Gen 2等芯片是其主要力量，通常在GPU图形性能和AI算力上保持优势，常见于注重游戏体验的入门机型。
3. 紫光展锐（Unisoc）：高性价比选择。Tiger系列（如T760、T770）性能提升显著，被大量应用于千元以内的极致性价比手机和海外市场机型。

低端芯片天梯图（性能大致排行，从高到低）

• 第一梯队（性能领先）：
  • 骁龙6 Gen 2
  • 天玑7050
• 第二梯队（主流均衡）：
  • 天玑6100+
  • 骁龙4 Gen 3
  • 紫光展锐 T770
• 第三梯队（基础入门）：
  • 紫光展锐 T760
  • 骁龙680
  • 联发科 Helio G99

注意：天梯图排名会因测试项目和侧重（CPU/GPU/能效）略有不同，此为综合性能排序。

关键性能指标深度对比

1. 制程工艺：2025年低端芯片普遍采用6nm制程，部分为7nm，更先进的制程带来更低的功耗和更好的发热控制，是保证日常使用流畅度的基础。
2. CPU架构：普遍采用ARM Cortex-A78/A76大核 + A55小核的组合，大核主频越高，应用开启和响应速度越快。
3. GPU图形处理器：
   • 高通Adreno GPU在游戏兼容性和峰值性能上通常表现更好。
   • 联发科Mali GPU近年来能效比进步巨大，日常使用和中等负载游戏更省电。
4. 综合能效比：这是低端芯片最重要的指标，优秀的能效意味着续航更长、发热更小，直接决定日常使用的流畅感和持久性，联发科和骁龙新一代芯片在这方面表现优异。

选购建议与对应机型特征

• 追求日常流畅与长续航：优先选择搭载天玑6100+、骁龙4 Gen 3等6nm芯片的机型，它们能轻松应对微信、抖音、网购等日常应用，续航表现突出。
• 偶尔玩轻量游戏：选择搭载天玑7050、骁龙6 Gen 2的机型，其GPU性能更强，可以更流畅地运行《王者荣耀》等游戏。
• 极致预算性价比：关注搭载紫光展锐T760/T770的机型，价格通常更低，性能足以满足最基本通讯和社交需求。

：2025年的低端手机芯片已全面进入6nm时代，性能与能效相比前几年有质的飞跃，选购时不应只看芯片型号，更应关注其制程工艺和能效表现，这比单纯的跑分高低对实际体验的影响更大。